在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下,我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中,自主创新与技术水平得到快速发展。当前,面对国际贸易形势复杂多变的新形势,覆铜板企业产品结构亟待调整,通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代,上下游携手共创、协同发展,加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。
为了推动覆铜板技术及设备的发展,“2024第五届深圳国际覆铜板技术及设备展览会”定于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心举办,生益科技、建滔控股、超华科技、光远新材、全宝科技、宏仁电子、方邦电子、松下电工、日立化成、山东圣泉、南亚电子、联茂电子、联亚覆铜板、华烁科技、联合铜箔、同宇新材、华正新材、福莱克斯、威迪机电等行业名企纷纷亮相,本次展会将汇聚国内外品牌企业、携手全产业链优质买家,共同打造覆盖覆铜板产品应用、基础材料和产品、生产技术和设备等全产业链的全球行业盛宴。
2024第五届深圳国际覆铜板技术及设备展览会 2024 Shenzhen international
术变革内驱力,管理融创新格局。2023年2月21日,生益科技集团第二届颁奖盛典在总部研发办公大楼玉兰厅隆重举行。 集团刘述峰董事长、陈仁
宏昌电子:上半年归母净利润同比下滑92.22%,覆铜板销量减少14.73%
圣泉集团:目前公司产品在M6+及以上级别覆铜板上已经批量应用